Инспекционная машина uVISION 300
Система автоматизированной оптической инспекции uVISION 300. Поиск, идентификация и квалификация дефектов готовых изделий микроэлектронной промышленности.
Контроль качества
Система автоматизированной оптической инспекции uVISION 300 предназначена для контроля процессов кристального производства полупроводниковых пластин и обеспечивает выявление и анализ дефектов литографии на всех этапах формирования структуры, включая межслойную инспекцию, а также для измерений линейных размеров элементов топологии с использованием методов оптической микроскопии. uVISION 300 может работать в режимах светлого и тёмного поля, с освещением и регистрацией изображений как в белом видимом свете (полноцветных, либо в выбранной цветовой полосе освещения), так и в УФ освещении (монохромных), с поддержкой поляризационной оптики и других методов оптического контрастирования. Использование УФ освещения при работе на uVISION 300 позволяет достичь рекордного разрешения оптического изображения — до 0.2 мкм!
Конструкция
Для работы с различным оптическим увеличением и с различными полями зрения в uVISION 300 предусмотрена моторизованная турель с возможностью установки сменных объективов. Используются высокоапертурные объективы план-апохроматы и объективы зеркальной схемы для получения высококачественных оптических изображений без привносимых искажений в широком диапазоне длин волн света.
uVISION 300 оснащается высокоточным быстрым сканирующим XY столиком с вакуумным прижимом для установки инспектируемых пластин большого размера - до 300 мм в диаметре. Опционально столик может оснащаться также поворотной осью Theta. Для удобства работы на областях большой площади система оснащается встроенными аппаратными средствами автофокусировки оптики.
В uVISION 300 применяется осветитель схемы Кёлера с равномерной засветкой кадра в поле зрения микроскопа с длительным сроком службы светодиодного источника белого света. Дополнительно в конструкции предусмотрена возможность выделения длин волн освещения оптическими фильтрами нужной полосы. Для работы в УФ диапазоне освещения применяется дополнительный источник света на основе дейтериевой газоразрядной лампы.
Нейросетевой алгоритм
Удобные средства управления, навигации и цифровой обработки позволяют проводить необходимый анализ как полностью автоматически, так и с участием оператора. Встроенные средства анализа оптических изображений методами искусственного интеллекта позволяют быстро и точно идентифицировать и квалифицировать дефекты.
Современный интерфейс позволяет легко находить нужное место на изображении для детального изучения, сшивать изображения покадрово с автоматическим устранением искажений на краях, компенсировать на кадрах оптические аберрации различных типов, автоматически сортировать дефекты и привязывать их местонахождение к координатной сетке инспектируемой пластины.
Применения
Решение ориентировано на задачи технологического контроля и анализа дефектов в микроэлектронном производстве, включая:
• входной контроль пластин;
• межоперационную инспекцию;
• анализ дефектов и отказов;
• лабораторные и исследовательские задачи.
Технические параметры
| Столик для крепления образца с системой вакуумного удержания образцов | Размеры образца | ø 25 – 300 мм ø 1 – 12’’ |
| Моторизованный XY-столик для перемещения образца | Диапазон | 300х300 мм |
| Вращение вокруг вертикальной оси | Доступно* | |
| Моторизованная револьверная головка | Объективы | До 6 объективов в турели |
| Пассивная виброизоляция | Материал | Габбро-диабаз |
| Полоса частот | > 200 Гц | |
| Термостабилизация | Активная стабилизация температуры | ПИД-регуляция |
| Стабильность температуры при изменении окружающей температуры на 1°С | < 0.05 °С |
Ключевые особенности и преимущества
- Моторизованная смена объективов в револьверной головке.
- Варианты установки 4, 5 или 6 объективов.
- Система видеорегистрации в белом свете и/или в ультрафиолете, в зависимости от задач.
- Моторизованный позиционер для образцов большого размера до Ø300 мм.
- Высокое оптическое разрешение (до 0.2 мкм при UV освещении).
- Удобное и простое в использовании ПО, быстрые потоковые измерения при межоперационном контроле.
- Встроенные средства анализа на базе искусственного интеллекта, обработка изображений и обнаружение дефектов с точностью >85%.
- Возможность настройки ПО для квалификации типов дефектов и переобучения нейросетевого алгоритма в случае появления нового типа дефектов.
- Монолитная конструкция основания, снижение паразитных шумов в полосе частот >200 Гц на 30 дБ.
- Возможность комплектации термостабилизирующим шкафом для минимизации влияния дрейфа и теплового шума.Возможность комплектации термостабилизирующим шкафом для минимизации влияния дрейфа и теплового шума.