Опубликовано: 22 октября 2024 г.
uSTEP 300 на NDT Russia 2024: универсальный профилометр для комплексного контроля пластин
Универсальный профилометр uSTEP 300 компании «Активная фотоника» стал одной из ключевых новинок отраслевого форума NDT Russia 2024. Отечественная платформа объединяет несколько методов неразрушающего контроля для детальной оценки состояния материалов и поиска дефектов, а также поддерживает исследования в области сканирующей зондовой микроскопии и оптической спектроскопии.
22–24 октября в МВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоялась 25‑я Международная выставка оборудования для неразрушающего контроля «NDT Russia 2024» – одно из главных событий отрасли в России и странах ближнего зарубежья. Ежегодно выставка объединяет ведущих производителей и разработчиков, представляющих широкий спектр решений для неразрушающего контроля различными методами. В этом году экспозицию посетили специалисты предприятий из большинства регионов России.
Компания «Активная фотоника» представила на выставке свою новейшую разработку – универсальный профилометр uSTEP 300. Это отечественная платформа, которая объединяет широкий набор методов неразрушающего контроля для всесторонней оценки пластин диаметром до 300 мм. Такое решение позволяет проводить комплексный анализ поверхности и структуры материалов в единой системе, повышая точность измерений и удобство работы специалистов.
Особое внимание гостей стенда привлекли возможности uSTEP 300 по локальному контролю состояния поверхностей, анализу химического состава и выявлению потенциальных структурных дефектов. Универсальность платформы делает её востребованной как в научных исследованиях, так и в высокотехнологичном производстве.
В рамках деловой программы форума «Русская лаборатория» совместно с оргкомитетом NDT Russia провели практическую конференцию, посвящённую актуальным вопросам неразрушающего контроля. Участники обсудили новые технологические решения, подходы к автоматизации измерений и развитию отечественных разработок.
Директор по науке компании «Активная Фотоника» Трусов М.А. выступил на конференции с докладом «Методы сканирующей зондовой микроскопии совместно с оптической спектроскопией для локального НК состояния поверхностей материалов, химического анализа и поиска возможных структурных дефектов». В своём выступлении он представил подходы к сочетанию зондовых и оптических методов, позволяющих получать более полную картину свойств материалов.
Компания «Активная фотоника» выражает благодарность организаторам и партнёрам выставки за высокий уровень проведения мероприятия, а также всем участникам и посетителям за интерес к нашим разработкам и продуктивное профессиональное общение.